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行业研究实习生(硬科技方向)北京
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岗位职责
跟踪半导体、AI基础设施、光通信、机器人等硬科技赛道的行业动态与竞争格局,输出结构化研究报告协助完成项目的行业研究、可比公司分析、财务数据整理与估值建模支持
整理专家访谈纪要、行业会议要点
配合完成投研团队交办的其他研究支持工作
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任职要求
硬性要求:在PE/VC/券商研究所/FA等机构有硬科技赛道研究实习经历,独立或深度参与过至少1个硬科技项目的研究或尽调国内外知名院校硕士在读或优秀本科生(理工科或金融复合背景优先)
具备扎实的财务分析基础,熟练使用Excel进行数据处理与财务建模
信息检索与逻辑梳理能力强,能高效处理招股书、行业报告等长篇文档
工作细致、交付标准高,能接受高强度研究与反复修改
每周至少到岗4天,实习期不少于3个月
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加分项
有半导体(基带/存储/光芯片)、光模块、具身智能等细分赛道研究经验
请联系2937496273投递简历,欢迎自荐推荐转发。