硬件结构工程师
关于光合植语
光合植语(Plantalk LLC)是一家专注于 AI 驱动的智能园艺与硬件出海的先锋消费科技公司。我们致力于将尖端的人工智能、环境物联网传感器与植物美学相结合,开发出如 Plantiemoji 等现象级智能硬件,让植物能够通过生动的表情和 AI 语音与人类“对话”。如果你热爱自然,对 AI、智能硬件与全球化品牌建设充满激情,欢迎加入这支充满活力、极具创业精神的团队!
岗位职责
结构设计与开发:负责公司智能硬件产品的结构设计与开发工作,包括需求分析、方案设计、详细设计及工程验证。
技术文档输出:根据产品定义完成结构方案评估,输出高质量 3D 模型、2D 工程图纸、BOM、技术规范等相关设计文件。
物料选型与可靠性:负责塑胶件、五金件、硅胶件等零部件的设计、选型与验证,确保产品结构的可靠性、可制造性(DFM)及成本竞争力。
工艺优化:负责产品 DFM(可制造性设计)评审,推动研发设计与生产工艺的协同优化,减少试模次数。
项目研发跟进:主导样机试制及 EVT、DVT、PVT 等开发阶段的结构验证工作,分析、定位并解决各阶段结构相关问题。
跨部门协作:负责与电子工程、ID 设计、软件、供应链、生产及项目团队无缝协作,确保项目按计划节点落地。
模具开发跟进:负责模具开发及供应商技术对接,跟进开模、试模、修模及量产导入全过程。
量产及品质改良:负责产品量产跟踪,对量产中的结构品质、组装装配效率及最终交付结果负责,推动量产问题闭环改善。
售后反馈闭环:分析并解决生产、售后及欧美用户反馈中的结构相关问题,持续提升产品耐用性与用户体验。
技术储备与创新:参与产品成本优化、材料创新及新工艺导入,持续提高产品市场竞争力。
任职要求
本科及以上学历,机械设计、工业设计、材料工程等相关专业背景。
10 年以上消费电子、智能硬件、IoT 设备或相关行业结构设计经验。
熟练掌握 SolidWorks、Creo、Pro/E 等至少一种主流三维设计软件。
熟悉塑胶件、钣金件、压铸件、硅胶件等常见结构件设计规范及制造工艺,对塑料模具结构有深刻理解。
熟悉注塑模具开发流程及量产导入流程,具备 DFM、DOE 分析经验优先。
具备独立完成产品整机结构设计及复杂问题分析定位能力,能独挡一面。
熟悉产品可靠性测试要求,如跌落、振动、高低温、防水防尘等验证标准和解决方法。
具有高度责任心、优秀的跨部门协调和项目推动能力,结果导向。
加分项
有显示模组、电池管理、传感器集成(如土壤/环境传感器)等结构设计经验。
熟悉严苛的防水结构设计(IP54/IP65/IP67 标准及打胶/超声波工艺)。
熟悉 CMF(颜色、材质、表面处理)工艺及人机工程、用户体验设计。
具备海外消费电子或跨境智能硬件产品开发量产经验。
