整机产品研发负责人

岗位定位：
负责整机研发及产品落地业务的前端技术承接，面向科技企业、科研院所和制造企业，理解客户从产品设想、研发验证、样机开发到量产导入的需求，并协调研发、供应链及生产资源形成可执行、可交付的整体方案。

岗位职责：

• 将客户相对模糊的产品设想梳理为功能、硬件、软件、接口、通信、结构、测试及交付要求。

• 对项目进行初步技术评估，包括可行性、技术模块、人员配置、开发周期及主要风险。

• 形成需求文档、初步技术方案、项目工作范围及报价依据。

• 协调客户、业务、硬件、软件、结构、供应链及生产团队推进项目。

• 参与工作量、开发成本及外部资源评估。

• 跟进需求确认、方案报价、研发立项、样机测试及交付等关键节点。

• 对接外部研发、检测、认证和生产资源。

• 参与项目初评和报价智能体建设，沉淀项目判断标准、模板及知识库。

• 参与上海技术团队的招聘、培养和日常协同管理。

任职要求：

• 电子信息、电气工程、自动化、通信工程、测控、计算机、机电一体化等相关专业，本科及以上学历。

• 5年以上电子产品、智能硬件、嵌入式产品或软硬件结合产品研发经验。

• 具备较扎实的硬件研发基础，理解原理图、PCB、嵌入式系统、通信接口、传感器、电源及驱动模块。

• 有较完整的产品研发经历，了解需求分析、方案制定、样机开发、测试验证及量产导入流程。

• 能够面向客户进行需求访谈、技术交流和方案澄清。

• 能将零散的客户表达整理为结构化技术需求。

• 具备跨部门项目推动、风险识别及问题协调能力。